目的・背景

• ●ディスプレイや各種デバイスのウエアラブル化が進む現在、耐熱性と光学特性を兼ね備えた柔軟なフィルムやコーティング材料への要求が高まっています。
• ●KRIは、ポリシルセスキオキサン（PSQ）と長鎖変性シリコーンを架橋構造を主体として複合化することで、透明で耐熱性に優れたハイブリッドフィルムを開発しました。

本技術の特徴

1. １．ネットワーク構造
   • ・重合性置換基を導入したPSQと変性シリコーン、SiHを導入した変性シリコーンを用いたヒドロシリル化反応により架橋シロキサン構造を構築
   • ・架橋密度の制御により弾性率を調整可能
2. ２．耐熱性
   • ・反応性PSQを起点とした架橋シロキサン構造により、耐熱性と柔軟性を付与
     • 5%重量減温度：341℃
     • 分解温度　　　：360℃
3. ３．透明性と耐光性
   • ・ケイ素を主成分とすることで可視〜紫外域までの透明性
   • ・耐光性を有する耐熱性材料
4. ４．官能基導入による親和性改質フィルム
   • ・PSQ、変性シリコーンに官能基を導入し、基材への親和性を調整可能（各種材料へのコーティング）

ＫＲＩからのご提案

KRIでは、本材料を使用した、以下の応用を提案致します。

• ■ウェアラブルデバイス用の柔軟な表面被覆膜の開発
• ■屋外利用が可能な透明耐光膜の開発
• ■耐光性を有する耐熱性封止材の開発（太陽電池応用など）
• ☆上記以外にも本材料の特徴を利用する材料開発、応用技術開発プロジェクトとして実施します。