表面改質窒化ホウ素による高熱伝導化

●酸化グラフェン(GO)を用いた簡便な窒化ホウ素(BN)の表面改質(GO-BN)
●GO-BNと他充填材との組み合わせで、熱伝導率、耐電圧が大幅向上
(厚み方向10W/m・K、平面方向20W/m・K)

目的・背景

●絶縁性高熱伝導材料の期待は高いが、熱伝導率の低さやコストが課題。

●BN表面には官能基がないため樹脂との接着性が悪く、高充填化が困難。
⇒BN表面を改質することにより、BN-樹脂界面の親和性が向上。

本技術の特徴

●GOによるBNの簡便な表面改質法確立
GO-BNと樹脂の親和性向上で硬化収縮等による界面破壊が起こりにくくなり、GO-BNを添加したエポキシ樹脂硬化物は、熱伝導率、耐電圧が大幅に向上

関連する学会発表
【表面改質窒化ホウ素の熱伝導性  成形加工シンポジア‘17 2017/10/31】

KRIからのご提案/今後の展開/期待される成果など

●高熱伝導絶縁材料(電機、自動車等)、高熱伝導接着シート、高熱伝導接着剤、等
●酸化グラフェンの疎水性吸着を利用した表面処理 (ガスバリア化、分散性向上等) 
【特許出願中】

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