フィラー分散制御した放熱材料の開発

六方晶窒化ホウ素/ポリマーコンポジットシートにおいて、フィラー間のフォノン伝播経路を確保する高密度化処理法を適用して7W/mKの熱伝導率を実現しました。今後20W/mK以上を発現することを目指しています。

目的・背景

【背景】
スマートフォンやタブレット端末に代表される電子機器は高速・高容量化に伴い熱発生の問題が大きくなっています。端末の軽量・薄型が主流となっている現状では効率よく熱を逃がすことが重要な課題で、放熱材料の性能向上がますます望まれています。

【目的】
面内方向の放熱性に優れた放熱シートを開発しました。

本技術の特徴

1.シートの高緻密化処理(特許出願済)

  • ・高いフィラーの接触度合
  • ・少ないフィラー添加量

2.高熱伝導

  • ・フィラーの接触度合向上によるフォノン伝播経路を確保
  • ・高い面内方向の熱伝導率

KRIからのご提案

熱伝導率20W/mK以上の絶縁性放熱シートの開発

  • ●高耐熱性放熱シートの開発
  • ●フレキシブル放熱シートの開発
  • ●耐水性放熱用塗料の展開