MEMSエネルギーハーベスターの開発

  • ●圧電(鉛系、非鉛系)薄膜によるエネルギーハーベスター
  • ●1mW超高出力、強度アップ、低コストを目指したエネルギーハーベスター

目的・背景

  • ●環境中に薄く広く存在する未利用のエネルギー源から発電するエネルギーハーベスティングの研究が進められている。
  •   その中でも環境中の振動からの発電は高効率であり、有力な候補になっている。
  • ●本研究は、PZT薄膜及び非鉛KNN薄膜を用いたMEMSエネルギーハーベスターにおいて、実用化に向けた課題「デバイスの強度」、「コスト」、「発電量」の解決を目的とする。

本技術の特徴

1.高強度、耐久性アップ

  • ・従来技術 Si基板 ⇒ 本技術 SUS基板(S43000)

2.コスト低減、プロセス簡略化

  • ・従来技術 Siプロセス(Si、電極、圧電膜をそれぞれエッチング)
  • ⇒本技術 加工したSUS基板に電極と圧電膜の成膜(エッチレス)

3.高出力化 

  • ・圧電定数が高く、誘電率εの低い 高効率圧電薄膜
  • ・振動源特性(周波数、加速度)に応じたデバイス構成設計
  • →1mW超高出力ハーベスター構成をシミュレーションで確認

KRIからのご提案/今後の展開/期待される成果

  • ・1mW超級のハーベスターの開発
  • ・用途(振動源、負荷抵抗)に応じたハーベスターの開発
    • 振動源の周波数(数10Hz〜数kHz)
    • 振動源の加速度(1m/S2〜20m/S2)

<KRI萌芽研究:神戸大学大学院工学研究科 神野研究室との共同研究>

この内容に関するお問い合わせ

スマートマテリアル研究センター