多孔質素材や発泡素材をベースにした軽量な放熱材の開発
多孔体の伝熱性向上
目的
電子機器、電池や動作を伴う機器類は身近な熱源です。これら機器は携帯性、可動性、移動性などモビリティを追求するため、軽量であることが望ましい。厚みを必要とする放熱材は重量が嵩みます。そこで、軽量さ、柔軟さと高い熱伝導率を併せ持つ放熱材の開発に取り組みました。
本技術の特徴
１．無機有機コンポジットの軽量化
２．多孔体の熱伝導率を向上
- •多孔質材、発泡材をベースとして利用
同じ素材の緻密体使用に比べ軽量化を実現 - •気泡の縁に沿ってフィラーを配列
伝熱経路の確保による高熱伝導化
２．多孔体の熱伝導率を向上
- •緻密マトリックス（無気泡）中へ無機フィラー均一分散体の理論熱伝導率と同等以上の熱伝導率
★ 軽量高熱伝導体の形成
★ 軽量で高熱容量維持の可能性
ＫＲＩからのご提案/期待される成果
- ●無機有機コンポジット、セラミックの軽量化
- ●多孔質材料（無機有機コンポジット、セラミック）の高熱伝導化