軽量化放熱材の開発

多孔質素材や発泡素材をベースにした軽量な放熱材の開発
多孔体の伝熱性向上

目的

  電子機器、電池や動作を伴う機器類は身近な熱源です。これら機器は携帯性、可動性、移動性などモビリティを追求するため、軽量であることが望ましい。厚みを必要とする放熱材は重量が嵩みます。そこで、軽量さ、柔軟さと高い熱伝導率を併せ持つ放熱材の開発に取り組みました。

本技術の特徴

1.無機有機コンポジットの軽量化
  • •多孔質材、発泡材をベースとして利用
     同じ素材の緻密体使用に比べ軽量化を実現
  • •気泡の縁に沿ってフィラーを配列
     伝熱経路の確保による高熱伝導化


2.多孔体の熱伝導率を向上
  • •緻密マトリックス(無気泡)中へ無機フィラー均一分散体の理論熱伝導率と同等以上の熱伝導率

★  軽量高熱伝導体の形成
★  軽量で高熱容量維持の可能性

KRIからのご提案/期待される成果

  • ●無機有機コンポジット、セラミックの軽量化
  • ●多孔質材料(無機有機コンポジット、セラミック)の高熱伝導化

この内容に関するお問い合わせ

構造制御材料研究部