5G/6Gに貢献するKRIシーズ(1)ポリイミド多孔体による低誘電材料

多孔体のチカラで通信が進化!
 〜ポリイミド多孔体でつくる通信材料〜

KRIからのご提案

5Gや6Gで求められる高速通信対応材料は用途や目的が多岐にわたり、様々な機能が求められます。今回はその中から次のシーズ技術を紹介します。 高速通信に求められる低誘電特性と熱特性を両立するポリイミドシート ・高周波数対応の高速通信機器用途に使用可能な低誘電率ポリイミドシート ・炭化水素系樹脂、フッ素系樹脂代替用の多孔質化技術を使った新たな低損失樹脂材料...

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