●シリカエアロゲルと硫酸化CNFのスマート複合化
●熱伝導率は約15mW/(m・K)以下
●折り曲げ可能
目的・背景
- ●近年電子機器の小型・薄型化、高性能化に伴い、ヒートスポット対策や発熱部品からの熱伝達の問題が深刻化してきており、薄くて高性能な断熱材への要求が高まってきている。
- ●シリカエアロゲルは0.012〜0.015W/m・Kという低熱伝導率を有し、高機能性断熱材として知られているが、自立シートは脆くて、製造コストは非常に高いためその実用化が難しい。
本技術の特徴
- ●硫酸化CNFの水分散液のチキソ性・界面活性剤作用を活かして、シリカエアロゲル粒子の水分散液が調整でき断熱シートや基材への断熱コーティングが可能である。
- ●シリカエアロゲル分散ミセルの表面が綿密なCNFネットワークにより被覆されるため粒子落下や粉塵化問題が抑えられる（図１）。
●比重0.04-0.08g/cm3； 熱伝導率15mW/(m・K)以下； 厚み100μm〜数mm
ＫＲＩからのご提案/期待される成果など
- ●有償サンプルの提供
- ●ご指定基板又は断熱面への塗膜作成
- ●ご希望の用途開発
研究開発の進め方
- ●基礎特性検証
- ●応用開発