最新型Ｘ線CTが「部品サイズ」で内部状態や構造欠陥を高速で可視化し、成形手法の確立やトラブル原因解明に
貢献します！！
特徴
● 高速な撮影・3D再構築
→最短で数分〜最大2時間程度でCT像が取得できます
→最短で数分〜最大2時間程度でCT像が取得できます
● 大型試料の非破壊測定
→部品レベル（30cmT×40cmΦ）の大きな試料にも対応します
→部品レベル（30cmT×40cmΦ）の大きな試料にも対応します
● 高いX線管電圧
→管電圧225ｋVのX線源で、約7mm厚の鉄が透過できます
→管電圧225ｋVのX線源で、約7mm厚の鉄が透過できます
● 高精細な画像
→高解像度の3次元画像（最小voxel寸法5μm）を得られます
→高解像度の3次元画像（最小voxel寸法5μm）を得られます
島津製作所製 inspeXio SMX-225CT FPD HR
携帯電話電池パック（劣化品）の内部観察
ご提案
●不透明材料、機械部品・製品等のシール部、嵌合状態などの非破壊可視化
●プラスチック中のボイドなどの構造欠陥の定量評価（空隙率、空孔分布）と物性との関連付け
（応力解析なども検討中）
（応力解析なども検討中）
●材料劣化（クラック）や腐食状態の3次元形態の解明