目的・背景

Si基板、ガラス基板、有機材料の上の微細加工技術による集積デバイス（ＭＥＭＳ）開発が進んでいます。
Nd焼結磁石は非常に磁気特性が高く優秀な磁石です。
他から電源を必要としない磁石を使ったデバイスは、非常に魅力的ではありますが、非常に脆かったり、錆びやすかったりといった焼結磁石の性質が、今まで微細加工を困難にしてきました。
また薄膜での微小磁石作製は、コスト面からも非常に高価で、量産には難しい点がありました。

概要

特殊加工技術により、バルクの焼結磁石を加工することが可能になりました。
酸化劣化による磁気特性値を極力抑えて、加工が可能です。
磁気特性を保つために、その後に表面にTiNコートを実施し、酸化劣化を防ぐ工夫もできるようになりました。
直方体、立方体の他に球の加工も可能です。

KRIからのご提案

薄膜作製より安価で微小な磁石のご提供ができます。
用途に応じて、サイズ、厚みなどお気軽にお声かけください。
表面処理のご相談にも個別に対応させていただきます。