１．はじめに

 電子・通信機器の小型化やLED照明機器の高性能化に伴い、発生する熱を効率よく放熱する重要性が高まり、高熱伝導性樹脂複合材料の開発が進められている。熱伝導性の低い樹脂を高熱伝導化する方法として、近年は熱伝導率の高い六方晶窒化ホウ素（h-BN）や窒化アルミ（ALN）等を樹脂に高充填することが主流となってきている。  今回、これまで処理が難しかったｈ-BN表面を、酸化グラフェン(GO)の吸着によって簡便に改質する方法を見出すとともに、GO処理したh-BNを樹脂中に添加することで、絶縁性を確保しながら厚み方向に10W/m・K以上の熱伝導率を達成することができたので、以下報告する。...